微晶磷铜球是一种以铜和磷为主要成分的高性能电子材料，通过精密加工技术制成，具有微晶结构。其晶粒尺寸小于等于60微米，广泛应用于PCB高端电子制造、半导体封装、新能源汽车等领域。
核心特性
微晶磷铜球的晶粒细小且均匀分布（平均晶粒度≤60μm），通过大变形细晶、冷镦等工艺实现晶粒细化，显著提升材料的致密性和均匀性。
包装规格
25kg/箱加厚纸箱，缠绕膜防护，托盘运输（1吨/托盘）。
应用领域
半导体封装：用于芯片封装，提高焊接点可靠性，适用于高密度互连（HDI）板、IC载板等。
印刷电路板（PCB）：用于高端PCB电镀工艺（如刚挠结合板、软硬结合板），确保信号传输效率并减少干扰。
新能源汽车：应用于电池管理系统（BMS）和电机控制器，满足高效导电与耐高温需求。
其他领域：航空航天精密仪器、医疗器械、5G基站等对材料性能要求严苛的场景。
